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Modélisation structurée des systèmes avec les Bonds Graphs

Auteur : Michel Vergé

Auteur : Daniel Jaume

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Résumé

L'outil bond graph (BG) ou graphe de liaison (GL) est un outil de modélisation basé sur la notion de transfert d'énergie ou de puissance. Cet ouvrage présente les propriétés essentielles et surtout une méthodologie pour construire des modèles. Plusieurs cas d'étude sont présentés sous forme de la construction du modèle, de ses propriétés et enfin de quelques simulations. ©Electre 2024

Cette collection s'adresse aux élèves ingénieurs aux étudiants de licence et de Master, ainsi qu'aux ingénieurs et techniciens supérieurs en activité désirant actualiser ou compléter leur formation dans les sciences de l'ingénieur.

M.Vergé
D. Jaume

Modélisation structurée des systèmes
avec les Bond Graphs

La création de produits nouveaux nécessite la connaissance des phénomènes physiques mis en jeu.À partir de modèles dont la conception est délicate, des simulations simples sont indispensables avant les premières rèalisations.
Cet ouvrage explique la modélisation des systèmes dynamiques de différentes techologies : mécanique, hydraulique, électriques, thermique. La modélisation proposée repose sur l'approche Bond Graphs, ou graphes de liaison, qui traduit la conservation de puissance.
Cette approche permet de concevoir le modèle comme l'encapsulation de plusieurs modèles élémentaires échangeant de l'énergie. L'efficacité des logiciels et la volonté de créer des bibliothèques de modèles contribuent à sa diffusion rapide dans le milieu industriel.
Après une partie théorique, la seconde partie du livre présente des exemples industriels où la conception des modèles est intégralement détaillée et les simulations sont effectuées.
Cet ouvrage pédagogique intéressera les étudiants, ingénieurs et physiciens désirant construire des modèles adaptés aux besoins industriels.

Fiche Technique

Paru le : 30/10/2003

Thématique : Essais Scientifiques Essais Scientifiques

Auteur(s) : Auteur : Michel Vergé Auteur : Daniel Jaume

Éditeur(s) : Technip

Collection(s) : Méthodes et pratiques de l'ingénieur

Série(s) : Non précisé.

ISBN : Non précisé.

EAN13 : 9782710808381

Reliure : Broché

Pages : XII-387

Hauteur: 24.0 cm / Largeur 16.0 cm


Épaisseur: 3.1 cm

Poids: 1200 g