Description des principales étapes technologiques de conditionnement qui suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. L'ouvrage présente également les nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec, par exemple, les "Through Silicon Vias". ©Electre 2025
Paru le : 15/09/2011
Thématique : Electronique
Auteur(s) : Non précisé.
Éditeur(s) :
Lavoisier-Hermès
Lavoisier
Collection(s) : Traité EGEM
Contributeur(s) : Directeur de publication : Gilles Poupon
Série(s) : Non précisé.
ISBN : 978-2-7462-2085-0
EAN13 : 9782746220850
Reliure : Cartonné
Pages : 312
Hauteur: 24.0 cm / Largeur 16.0 cm
Épaisseur: 1.3 cm
Poids: 760 g
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