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Multi-Chip Modules : d'hier et de demain

Auteur : Michel Massénat


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Résumé

Cette synthèse sur les nouvelles familles de techniques d'interconnexion fait le point sur les processus de fabrication, les techniques mises en oeuvre, l'état du marché, et évalue leurs performances par rapport aux technologies classiques. ©Electre 2025

Fiche Technique

Paru le : 01/01/1993

Thématique : Electronique

Auteur(s) : Auteur : Michel Massénat

Éditeur(s) : Polytechnica
Mentor

Collection(s) : Non précisé.

Contributeur(s) : Préfacier :

Série(s) : Non précisé.

ISBN : Non précisé.

EAN13 : 9782840540168

Reliure : Broché

Pages : 315


Poids: 550 g