Etude de l'intégration 3D. Ce travail fournit des modélisations de substrats couplés avec leur connectique interne et a pour objectif de permettre la gestion et l'optimisation de partitionnement entre les différents circuits et composants. ©Electre 2025
Paru le : 13/09/2016
Thématique : Mécanique
Auteur(s) : Auteur : Fengyuan Sun
Éditeur(s) :
Connaissances et savoirs
Collection(s) : Sciences
Série(s) : Non précisé.
ISBN : 978-2-7539-0329-6
EAN13 : 9782753903296
Reliure : Broché
Pages : 175
Hauteur: 24.0 cm / Largeur 17.0 cm
Épaisseur: 1.0 cm
Poids: 220 g
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