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Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts
Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts
Auteur : Fengyuan Sun
Éditeur(s) : Connaissances et savoirs
Etude de l'intégration 3D. Ce travail fournit des modélisations de substrats couplés avec leur connectique interne et a pour objectif de permettre la gestion et l'optimisation de partitionnement entre les différents circuits et composants. ©Electre 2025
32,00 €
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